La station à air chaud est l’outil qui ouvre la porte du CMS avancé. En chauffant tous les points d’un composant simultanément, elle permet de poser ou retirer des QFP, connecteurs et petits circuits intégrés impossibles à traiter au fer seul.
Régler température et débit
Deux paramètres : la température (souvent 300–350 °C pour du sans-plomb) et le débit d’air. Un débit trop fort souffle les petits composants et déplace ceux qu’on veut garder. Commencez modéré, augmentez la température plutôt que le débit. Préchauffer la carte (plaque chauffante) réduit le choc thermique et le gondolage.
Choisir la buse
Une buse large répartit la chaleur sur une zone (idéal pour un QFP), une buse étroite concentre sur un petit composant. Trop étroite, elle crée des points chauds et peut brûler le PCB. Adaptez la buse à la taille du composant visé.
Protéger l’entourage
L’air chaud ne fait pas de distinction : masquez les composants voisins et les plastiques avec du ruban Kapton résistant à la chaleur. Pour retirer un composant, chauffez uniformément puis soulevez-le à la brucelle dès que l’étain brille — sans forcer, au risque d’arracher des pastilles.
Nos conseils d’atelier
Le réglage qui piège tout le monde, c’est le débit : trop d’air et vos petits composants s’envolent, ou ceux que vous vouliez garder se déplacent. Commencez toujours à débit modéré et jouez sur la température plutôt que sur le souffle. Une pointe de flux gel « colle » aussi les passifs et limite leur envol.
La préchauffe change la donne sur les grandes cartes multicouches : elle réduit le choc thermique, le gondolage et les fissures, et raccourcit le temps de chauffe local. Masquez systématiquement les voisins et les plastiques au Kapton, et soulevez le composant à la brucelle seulement quand l’étain brille partout — jamais en forçant.
- Débit modéré, jouer sur la température ;
- Préchauffer les grandes cartes ;
- Kapton sur les voisins ;
- Soulever quand l’étain est liquide, sans forcer.
Réglages de départ
| Opération | Température | Débit | Buse |
|---|---|---|---|
| Retirer un QFP | 320–350 °C | Moyen | Large |
| Retirer un petit CMS | 300–330 °C | Faible | Étroite |
| Reflow de pâte | 300–340 °C | Faible | Large |
| Rétreindre gaine thermo | 150–200 °C | Moyen | Large |
Questions fréquentes
Air chaud ou fer pour le CMS ?
Le fer suffit pour les composants 2 broches et les pattes accessibles. L’air chaud devient indispensable pour les composants à dessous caché (QFN) ou à nombreuses pattes.
Pourquoi mes petits composants s’envolent ?
Débit trop élevé. Baissez-le et jouez sur la température. Un peu de flux gel aide aussi à les maintenir.
Faut-il préchauffer la carte ?
Sur les grandes cartes et les multicouches, oui : cela évite le choc thermique, le gondolage et les fissures.
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