Pour assembler plusieurs cartes CMS ou poser des composants à dessous caché, la pâte à souder associée à un pochoir (stencil) et à un reflow est la méthode reine. Elle dépose précisément la juste quantité d’étain sur chaque pastille.
La pâte à souder
La pâte est un mélange de microbilles d’étain et de flux. Elle se conserve au frais et se ramène à température ambiante avant usage. On la dépose sur les pastilles, on place les composants dessus (ils tiennent dans la pâte), puis la chaleur la fait fondre (reflow) : l’étain mouille et forme les joints, les composants s’auto-alignant par tension de surface.
Le pochoir (stencil)
Le pochoir est une fine feuille métallique ajourée aux emplacements des pastilles. Aligné sur la carte, on étale la pâte à la raclette : elle ne se dépose que sur les pastilles. C’est rapide, régulier et indispensable pour les cartes denses. Pour quelques composants, on peut aussi déposer la pâte à la seringue, sans pochoir.
Le reflow
Le reflow chauffe la carte selon un profil (préchauffe, activation du flux, pic de fusion, refroidissement). On l’obtient au four à refusion, à la plaque chauffante ou à l’air chaud pour de petites zones. Un profil respecté donne des joints nets ; un profil trop brutal crée billes, tombstoning (composant dressé) et joints partiels.
Nos conseils d’atelier
La pâte à souder ouvre la porte de l’assemblage en série et des boîtiers à dessous caché (QFN), impossibles au fer. Elle se conserve au frais, se ramène à température avant usage, et se dépose à la juste dose : trop de pâte donne des ponts et des billes, pas assez des joints partiels. Le pochoir garantit cette régularité sur les cartes denses.
Le profil de reflow fait le résultat : préchauffe douce, activation du flux, pic de fusion bref, refroidissement contrôlé. Un profil trop brutal provoque billes, éclaboussures et tombstoning (passif dressé). Plaque chauffante ou air chaud suffisent pour de petites cartes ; le four à refusion apporte régularité et volume.
- Pâte à température ambiante avant usage ;
- Dose juste (pochoir ou seringue) ;
- Respecter le profil de reflow ;
- Profil doux = pas de tombstoning.
Méthodes de reflow
| Méthode | Précision | Volume | Accessibilité |
|---|---|---|---|
| Four à refusion | Élevée | Série | Investissement |
| Plaque chauffante | Bonne | Petites cartes | Abordable |
| Air chaud | Locale | Composant par composant | Polyvalent |
| Fer (sans pâte) | Manuelle | Unitaire | Basique |
Questions fréquentes
Peut-on faire du reflow sans four ?
Oui : une plaque chauffante ou l’air chaud suffisent pour de petites cartes. Le four apporte régularité et volume.
Faut-il forcément un pochoir ?
Non pour quelques composants (seringue), oui pour les cartes denses où la régularité de dépose est cruciale.
Qu’est-ce que le tombstoning ?
Un passif qui se dresse verticalement pendant le reflow, à cause d’un déséquilibre de tension de surface entre ses deux extrémités. Un dépôt de pâte régulier et un bon profil l’évitent.
À découvrir dans ce silo
- Soudure CMS : maîtriser les composants montés en surface
- Souder un CMS au fer à souder
- Souder un QFP / TQFP à pattes fines
- Souder un BGA : méthode et matériel
- Reballing d’un composant BGA
Besoin d’un coup de main sur une carte ou une soudure délicate ? Décrivez votre besoin, un technicien de Soudure Élec Pro vous répond rapidement.