Le reballing consiste à reformer les billes de soudure sous un BGA récupéré ou endommagé, afin de pouvoir le reposer. C’est une opération de micro-soudure exigeante qui demande méthode, propreté et le bon outillage.
Nettoyer la surface
Après avoir retiré le BGA à l’air chaud, sa face inférieure porte des restes d’étain irréguliers. Il faut les araser : ajoutez du flux et passez la tresse à dessouder pour obtenir des pastilles planes et propres. Cette étape conditionne la régularité des futures billes.
Poser le stencil et les billes
- Alignez un stencil de reballing correspondant au BGA ;
- Appliquez un peu de flux collant ;
- Déposez les billes calibrées dans les alvéoles du stencil ;
- Chauffez à l’air chaud jusqu’au reflow : les billes se forment ;
- Laissez refroidir et retirez délicatement le stencil.
Contrôler et reposer
Vérifiez à la loupe que chaque bille est présente, ronde et bien centrée : pas de bille manquante, double ou fusionnée. Nettoyez les résidus de flux. Le BGA rebillé se repose ensuite comme un BGA neuf, avec préchauffe et reflow. La qualité du reballing détermine directement la fiabilité de la repose.
Nos conseils d’atelier
La réussite du reballing se joue avant les billes : sur la qualité de l’arasage. Des pastilles planes et propres, obtenues au flux et à la tresse, sont la condition de billes régulières. Un reste d’étain irrégulier donne des billes de tailles différentes et une repose peu fiable.
Choisissez impérativement un stencil et des billes au bon pas et au bon diamètre pour le boîtier : une bille trop grosse ponte, trop petite ne connecte pas. Après reflow, inspectez à la loupe l’absence de bille manquante, double ou fusionnée avant de reposer le composant comme un BGA neuf.
- Araser jusqu’à des pastilles planes ;
- Stencil et billes au bon diamètre ;
- Flux collant pour positionner ;
- Contrôle loupe avant repose.
Étapes du reballing
| Étape | Outil | Objectif |
|---|---|---|
| Arasage | Flux + tresse | Pastilles planes |
| Stencil | Stencil + flux collant | Positionner les billes |
| Dépose billes | Billes calibrées | Une bille par plot |
| Reflow | Air chaud | Formation des billes |
Questions fréquentes
Le reballing est-il à la portée d’un amateur ?
C’est une opération avancée. Avec de la patience, un stencil adapté et de l’entraînement, un amateur motivé peut y arriver, mais le taux d’échec est élevé au début.
Faut-il un stencil spécifique par BGA ?
Oui, le stencil doit correspondre au pas et au nombre de billes du composant. Des kits couvrent les tailles courantes.
Quelle taille de billes choisir ?
Celle d’origine du composant : le diamètre est normalisé selon le boîtier. Une bille trop grosse ou trop petite compromet la connexion.
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