Flux, wetting, reflow, CMS, BGA, ESD… le vocabulaire de la soudure électronique peut vite dérouter. Ce lexique définit clairement les termes que vous croiserez dans nos guides et en atelier.
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- Air chaud (hot air)
- Station soufflant de l'air chaud pour souder ou dessouder des composants CMS et multibroches.
- BGA
- Ball Grid Array : boîtier dont les connexions sont des billes de soudure cachées sous le composant.
- CMS / SMD
- Composant Monté en Surface : soudé directement sur des pastilles, sans pattes traversantes.
- Drag soldering
- Technique consistant à tirer la panne chargée d'étain le long des pattes fines d'un CI, aidée par le flux.
- ESD
- Décharge électrostatique : charge du corps pouvant détruire un composant sensible ; parée par bracelet et tapis antistatiques.
- Eutectique (63/37)
- Alliage étain-plomb passant directement de solide à liquide à 183 °C, sans phase pâteuse.
- Flux
- Produit qui dissout l'oxydation des surfaces et favorise le mouillage de l'étain ; intégré au fil ou ajouté à part.
- IPA
- Alcool isopropylique, solvant de nettoyage des résidus de flux et de la saleté sur les cartes.
- IPC-A-610
- Norme de référence définissant les critères d'acceptabilité des soudures et assemblages électroniques.
- Kapton
- Ruban adhésif résistant à la chaleur, servant à protéger les composants voisins lors du soudage à l'air chaud.
- Mouillage (wetting)
- Capacité de l'étain fondu à s'étaler et adhérer à un métal propre, formant un joint concave.
- Multimètre
- Appareil de mesure (tension, résistance, continuité, diode) indispensable au diagnostic et au contrôle des soudures.
- Panne
- Pointe interchangeable du fer à souder qui transmet la chaleur ; existe en formes conique, biseau, burin, couteau.
- Pochoir (stencil)
- Feuille métallique ajourée servant à déposer la pâte à souder précisément sur les pastilles.
- Pompe à dessouder
- Outil à piston qui aspire l'étain liquide pour libérer un composant ou nettoyer un trou.
- Pont de soudure
- Excès d'étain reliant par erreur deux pistes ou pattes voisines, créant un court-circuit.
- Pâte à souder
- Mélange de microbilles d'étain et de flux, déposé sur les pastilles avant la refusion des CMS.
- QFP / TQFP
- Boîtier de circuit intégré carré à pattes fines sur les quatre côtés ; soudé au fer (drag) ou à l'air chaud.
- Reballing
- Reformer les billes de soudure sous un BGA à l'aide d'un stencil et de billes calibrées.
- Reflow (refusion)
- Fusion contrôlée de la pâte à souder selon un profil de température pour former les joints CMS.
- RoHS / sans plomb
- Réglementation limitant le plomb ; impose l'étain sans plomb (ex. SAC305) sur les produits neufs.
- SAC305
- Alliage sans plomb étain-argent-cuivre (fusion ~217 °C), le plus courant en production sans plomb.
- Soudure (brasure tendre)
- Liaison de deux métaux par un alliage fusible (l'étain) fondu à basse température, sans faire fondre les pièces elles-mêmes.
- Soudure froide
- Joint mal formé, terne et fragile, dû à une chaleur ou un mouillage insuffisant ; cause de pannes intermittentes.
- Station de soudage
- Fer à souder à température régulée, avec base électronique, pour un travail précis et stable.
- Tombstoning
- Défaut où un composant passif se dresse verticalement pendant le reflow par déséquilibre de tension de surface.
- Traversant (through-hole)
- Composant dont les pattes traversent la carte par des trous métallisés avant d'être soudées.
- Tresse à dessouder
- Ruban de cuivre imprégné de flux qui absorbe l'étain fondu par capillarité.
- Étain
- Métal de base des alliages de soudure électronique, seul ou allié au plomb, à l'argent et au cuivre.
- Étamage
- Recouvrir la panne ou un conducteur d'un film d'étain pour améliorer la transmission de chaleur et le mouillage.
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